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首页|感知“利”器:单芯片硅集成三轴高频宽高冲击加速度计
2021-04-08 [127]
本文摘要:伴随着硅基MEMS生产加工技术性的日渐成熟,MEMS低g值加速度计凭着其体型小、低成本、性能低和合适于批量生产等优点,现阶段已广泛运用于轿车碰撞实验、航空航天网站导航、军工用惯性导航等行业。

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伴随着硅基MEMS生产加工技术性的日渐成熟,MEMS低g值加速度计凭着其体型小、低成本、性能低和合适于批量生产等优点,现阶段已广泛运用于轿车碰撞实验、航空航天网站导航、军工用惯性导航等行业。为实际再现碰撞、着陆等全过程中的加速度数据信号关键点,尽可能地扩大数据信号杂讯,低g值加速度计不但要不具有调节剂破坏性及充裕的敏感度,也要不具有较高的谐振频率及工作中视频码率。

三轴搭建低g值加速度计可另外检验同一方向XYZ三轴的加速度数据信号,可完成加速度矢量素材数据信号动态性键入,相比于三个检验轴空间向量的双轴低g加速度计,处理芯片改装更加简单,数据信号载入更加精准,产品成本更加划算。现阶段中国运用于较广的悬臂梁式低g值加速度计,多见双投掷片两面微机械加工制造后键通制做而出,这类加速度计有一些明显的缺陷:加工工艺简易、规格较小、成本费较高、分裂变形大。中科院上海微系统与信息科技研究室(下列全名上海市微系统所)低g值加速度计研究组根据改进加工工艺,用以单投掷片根据单双面微机械加工制造生产制造出有性能好于的悬臂梁式低g值加速度计,另外不具有生产工艺流程比较简单、产品成本划算、芯片尺寸较小、构造抗压强度高优势。

伴随着此项技术性的转型和拓张,上海市微系统所产品研发出有根据单投掷片单双面加工工艺的三轴悬臂梁式低g值加速度计,在性能、生产工艺流程复杂性、成本费、芯片尺寸、构造抗压强度等指标值上,几近干了悬臂梁式低g值加速度计的酣畅淋漓。殊不知,因为悬臂梁构造本身的允许,这类加速度计没法另外获得高灵敏度和低谐振频率。

改用平弄直压梁做为低g值加速度的检验构造,可另外获得高灵敏度及低谐振频率。鉴于此,上海市微系统所又产品研发出拥有根据光伏电池底材的高谐振频率低冲击性加速度计,在质朴加工工艺比较简单、产品成本划算、芯片尺寸较小、构造抗压强度高优点的前提条件下,在保持较高灵敏度的另外,进一步提高了感应器的一阶谐振频率,即进一步提高了工作中视频码率。殊不知,三边固支板与平弄直压梁的人组构造仅有仅限于于检验单晶硅片表层内二轴(XY轴)的加速度,而横着单晶硅片表层一轴(Z轴)加速度计现阶段并没法另外获得高灵敏度及低谐振频率。


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